中经记者 李玉洋 上海报道
随着AI对算力需求的爆发，近段时间“光”的生意/故事也大放光彩。
日前，全球光芯片龙头Lumentum（LITE.US）首席执行官Michael Hurlston称，美国超大规模云厂商的资本开支规模“巨大且看不到尽头”，公司“正越来越跟不上需求，仅需两个季度，我们就能将整个2028年的产能全部售罄”。
而国内光模块大厂（300308.SZ）4月16日发布了业绩斐然的2026年一季报，该季度公司实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；归属于上市公司股东的净利润为57.35亿元，同比增长262.28%。此外，国内光电混合算力领域“独角兽”上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）于4月12日正式通过了港交所聆讯，将成为全球“AI硅光芯片第一股”。
《中国经营报》记者注意到，让光在AI时代容光焕发并引发资本市场热捧CPO（共封装光学）概念股的最大推手应是，其将硅光子/CPO视为突破AI算力扩展瓶颈的关键技术。
“将GPU扩展到数十万个的挑战在于横向扩展的连接。当数据中心现在有体育场那么大时，我们需要一些新东西——这正是硅光子学的用武之地。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋曾在GTC 2025主题演讲中如此提到，还宣布推出基于硅光子的Spectrum-X和 Quantum-X交换机。
IEEE高级会员、北京邮电大学长聘教授顾仁涛表示，2026年被广泛视为CPO技术的量产元年，产业焦点已从800G向1.6T量产迁移——2026年AI数据中心已进入1.6T的预量产阶段。
硅光子/CPO对“百万级GPU AI工厂”发挥的强支撑作用，曦智科技也有感知体会。在去年一场技术媒体分享会上，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨曾表示，随着国内几乎所有AI芯片、服务器厂商开始拥抱超节点技术，国内超节点方案需要与之相匹配的光互连和光芯片方案。
更为重要的是，“硅光技术路径相对较新，国内外差距小于传统EML（电吸收调制激光器）领域，可能成为重要切入口。”顾仁涛指出。
硅光技术或为重要切入口
事实上，除了英伟达，“AI集群突破万卡需要光芯片、光互连”的这种判断也体现在其他大厂上。
比如，AMD通过收购初创公司Enosemi以布局光互连技术，Marvell以32.5亿美元价格收购硅光子初创Celestial AI。
据了解，光芯片按核心属性（是否需要外部供电）可分为有源/无源两大类，细分品类达数十种。
“光芯片其实是一个非常细分的市场，广义的光芯片包含了激光器、收发器，还有很多不同类型的光器件，都可以统称为光芯片。”行业分析机构Omdia光通信高级首席分析师吕名扬表示，细论下来，由于产业链上下游不同、应用场景不同，光芯片差别非常大。
他还表示，曦智科技比较依靠光芯片，他们有源部分少，也就是激光器部分，“大部分是硅光平台的产品，硅光平台是没有增益介质的，所以必须要用其他平台来做。”
这句话可以这样解释：硅光平台本身不具备光增益能力（即无法放大光信号），因此必须依赖外部光源（如磷化铟InP等III-V族材料激光器）来提供光信号，才能构成完整可用的光互连或光计算系统。
记者梳理企业公告、权威行业报告（LightCounting、Omdia）及官方媒体报道等资料后了解到，国内硅光技术/硅光模块产业链已形成完整布局，涵盖模块制造、芯片设计、器件封装等多个环节，国内企业已形成“硅光集成+CPO/LPO”双技术路线布局，800G是当前量产主流，1.6T是2026年商业化重点，3.2T则处于研发阶段。
作为硅光模块整机制造龙头，中际旭创在800G硅光模块市占率约50%（全球第一），还是英伟达GB200平台1.6T硅光模块独家供应商；另外，中际旭创、光迅科技（002281.SZ）等龙头已实现硅光芯片自研，逐步降低对美系芯片依赖，而上游光源、调制器等关键器件国产化率持续提升。
另外，国内在硅光封测方面也有着产业链支撑。比如，天孚通信（300394.SZ）是光通信精密元件龙头和硅光模块封装测试核心供应商。
“硅光产品并不特别依赖制造工艺，国内头部产线现在生产的器件性能也很出色。”沈亦晨在上述技术媒体分享会上表示，“国内在光电这块的技术、产业链甚至可以说是更领先的。”
顾仁涛表示，尽管光芯片行业具有极高工艺壁垒，但硅光技术国内外差距较小。而当前的供需错配，为具备供应弹性的国产厂商切入全球头部供应链提供了关键的时间窗口。
“国内企业应借助下游光模块厂为缓解物料瓶颈而主动加速国产验证的契机，实现从‘小批量导入’到‘规模化交付’。同时，国内光芯片企业通过绑定下游龙头，形成‘模块厂商加速验证国产芯片→芯片企业规模上量→模块厂商摆脱物料瓶颈’的正向循环，也有助于加速推进产品迭代。”顾仁涛建议。
独占88.3%的国内光互连市场份额
借助曦智科技这次通过上市聆讯，我们可以拆解一下其招股书。
根据招股书，曦智科技成立于2017年，总部位于上海，公司将光学技术引入计算与数据传输环节，致力于解决传统电子芯片在AI时代面临的“内存墙”和“功耗墙”瓶颈。
聚焦光电混合算力，该公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三项核心技术为支撑，构建了光计算与光互连两条产品线，后者主要部署于AI基础设施（特别是数据中心）中，用于构建高性能GPU“超节点”。
在光互连产品线方面，曦智科技的产品有带电子分组交换机的光互连(Scale-up EPS)、带光路交换的光互连(Scale-up OCS)及支持NexusBench的智能收发器，覆盖光子收发器、CPO等细分领域；在光计算产品线方面，该公司成果颇多：2019年，团队发布了全球首款光子芯片原型板卡；2021年，又推出了高性能光子计算处理器PACE；2025年，发布了光电混合计算加速卡PACE 2。
经过数年发展，曦智科技已经成功取得了多项行业领先地位。在光互连领域，曦智科技是中国境内唯一实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供应商，也是市场上唯一能够提供端到端集成式大规模Scale-up光互连解决方案的独立供应商。
按2025年收入计，曦智科技在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中排名第一，市场份额高达88.3%。
在光计算领域，曦智科技是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司，2024—2025年，光计算芯片出货量连续两年位居全球第一。
目前，曦智科技已成功部署三个光互连千卡GPU集群，并与GPU及服务器制造商展开超过15项设计导入合作。
2026年年初，公司与壁仞科技、中兴通讯合作发布了国内首个光互连光交换技术GPU超节点产品“光跃超节点128商用版”，已完成数千卡部署并适配DeepSeek、Kimi、GLM等主流大模型。实测显示，在同等规模下训练DeepSeek V3 671B模型时，传输延迟较传统电交换降低90%以上，充分验证了公司技术路线的实际效能。
不过，和其他硬科技企业相似，曦智科技有着差不多的财务数据特征：营收增长快，研发投入高，亏损持续扩大。
2023—2025年，公司营收分别为3823.5万元、6019万元和1.06亿元。其中，光互连Scale-up产品是业绩支柱，2025年销售收入7558.2万元，占总营收的71%。
与营收形成强烈反差的是，公司亏损金额逐年攀升。2023年净亏损4.14亿元，2024年扩大到7.35亿元，2025年进一步增至13.42亿元，三年累计亏损接近25亿元。
而高强度的研发投入是公司利润亏损的主要原因之一，2023—2025年，公司研发开支分别为2.80亿元、3.52亿元和4.79亿元。
对于亏损扩大的主要原因，曦智科技解释称：一是向投资者发行的金融工具公允价值变动损失增加，这部分属于账面损失，与公司实际经营现金流无关，但反映在净利润中；二是研发开支的持续投入。
曦智科技有着向好的行业前景。根据弗若斯特沙利文数据，受超大规模AI集群对高速、低延迟互连技术的需求所驱动，全球AI计算与互连产品市场规模预期将由2025年的4836亿元扩大至2031年的2.03万亿元，复合年增长率为27.0%。
其中，中国Scale-up光互连市场规模预计将从2025年的57亿元增长至2030年1805亿元，复合年增长率为99.6%。中国光计算产品市场规模也将从2025年的6370万元增长至2030年的14.62亿元，对应复合年增长率达87.2%。
据招股书披露，智曦科技的客户主要包括科研机构、互联网公司、GPU及服务器制造商、系统集成商以及算力基础设施建设及运营商，2023年、2024年及2025年，公司来自前五大客户的收入占比均维持在约80%的水平；前五大供应商主要包括EDA/IP、设备、原材料及第三方制造服务供应商，他们的采购总额占比不到50%，目前的业务活动、产品及采购的原材料不受美国出口许可证要求的规限。
值得注意的是，沈亦晨也是技术大牛，早年就读于新加坡南洋理工大学，后赴麻省理工学院（MIT）攻读物理学博士，曾以第一作者在《自然·光子学》发表封面论文；该公司完成了多轮融资，吸引了众多知名投资机构，形成了“产业资本+国资背景+财务投资”的多元化股东结构。
据悉，曦智科技计划通过本次IPO募集资金约3亿—4亿美元（约合人民币22亿—29亿元）。根据招股书披露，募集资金将主要用于以下方向：一是用于研发投入，计划将大部分募资用于持续发展光互连业务及光计算业务，特别专注于芯片设计技术的提升，以及PACE 3及下一代光学处理器的研发。二是用于商业化工作。公司将加强市场拓展和客户推广力度，扩大产品的市场覆盖范围，推动更多商业化项目落地。三是拨付至营运资金及用于一般公司用途。
（编辑：吴清 审核：李正豪 校对：燕郁霞）
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